隨著全球科技競爭的加劇，我國在5G和集成電路設(shè)計領(lǐng)域面臨“卡脖子”技術(shù)難題。為破解這一困局，國內(nèi)通信巨頭烽火科技與大唐電信實施戰(zhàn)略性合并，組建中國信息通信科技集團(tuán)（簡稱中國信科集團(tuán)），集中資源發(fā)力5G核心技術(shù)及集成電路設(shè)計領(lǐng)域。

此次合并整合了雙方在光通信、移動通信和芯片設(shè)計方面的技術(shù)積累。烽火科技在光纖傳輸和光器件方面具有優(yōu)勢，大唐電信則在TD-SCDMA和TD-LTE標(biāo)準(zhǔn)貢獻(xiàn)上經(jīng)驗豐富。合并后的中國信科集團(tuán)將重點突破5G基站芯片、射頻前端芯片等關(guān)鍵集成電路設(shè)計，減少對國外技術(shù)的依賴。

中國信科集團(tuán)成立后，已啟動多個5G核心芯片研發(fā)項目，包括基帶處理芯片和毫米波芯片等。集團(tuán)依托國家級實驗室和創(chuàng)新平臺，聯(lián)合高校及科研院所，構(gòu)建了從設(shè)計、制造到測試的完整產(chǎn)業(yè)鏈。同時，通過引進(jìn)高端人才和完善知識產(chǎn)權(quán)布局，提升自主創(chuàng)新能力。

這一戰(zhàn)略舉措不僅有助于解決我國在5G和集成電路領(lǐng)域的“卡脖子”問題，還將推動整個信息通信產(chǎn)業(yè)升級，為數(shù)字經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展提供堅實技術(shù)支撐。未來，中國信科集團(tuán)將繼續(xù)加大研發(fā)投入，力爭在6G前瞻技術(shù)和高端芯片設(shè)計上取得突破，助力我國在全球科技競爭中占據(jù)更有利位置。