2021年，在全球芯片短缺和國產替代加速的雙重驅動下，A股半導體企業研發投入再創新高。作為半導體產業鏈的核心環節，集成電路設計領域的研發投入表現尤為亮眼，本文將從多個維度為您深度盤點。
一、整體研發投入規模創新高
據統計，2021年A股集成電路設計板塊上市公司總研發支出突破300億元，同比增長超過35%。其中，研發投入超過10億元的企業達到8家，較2020年增加3家。研發投入占營業收入比例平均達到15.2%，顯著高于A股整體水平。
二、龍頭企業研發投入領跑
在集成電路設計領域，頭部企業持續加大研發投入：
- 韋爾股份研發支出達26.8億元，同比增長42%
- 兆易創新研發投入18.3億元，同比增長38%
- 卓勝微研發費用9.2億元，同比增長56%
- 圣邦股份研發投入7.1億元，同比增長45%
這些企業在圖像傳感器、存儲芯片、射頻前端、模擬芯片等細分領域持續深耕，通過高強度研發構筑技術護城河。
三、研發人員投入持續擴大
2021年，主要集成電路設計企業研發人員數量平均增長25%以上，其中：
- 匯頂科技研發人員占比達85%
- 北京君正研發團隊規模擴大40%
- 晶晨股份研發人員增加35%
高素質研發人才成為企業核心競爭力，各公司通過股權激勵、高薪酬等多種方式吸引和留住人才。
四、研發方向聚焦關鍵技術突破
2021年集成電路設計企業的研發重點主要集中在：
1. 先進制程芯片設計：7nm及以下工藝節點
2. 人工智能芯片：NPU、GPU等專用處理器
3. 汽車電子芯片：自動駕駛、智能座艙等
4. 物聯網芯片：低功耗、高集成度解決方案
5. 第三代半導體：GaN、SiC等新材料應用
五、研發成果顯著
高強度研發投入帶來了豐碩成果：
- 多家企業發布基于先進工藝的新產品
- 在汽車、工業等高端應用領域取得突破
- 專利數量大幅增長，部分企業年新增專利超百項
- 多個產品實現國產替代，打破國外壟斷
六、2022年展望
隨著國家政策持續支持和市場需求不斷擴大，預計2022年集成電路設計企業研發投入將繼續保持高速增長，在高端芯片、車規級芯片等領域的研發投入將進一步加大。
集成電路設計作為半導體產業的技術制高點，研發投入的持續加大將有力推動我國半導體產業自主可控進程。建議投資者重點關注研發投入強度高、技術積累深厚的優質企業，它們將在未來的產業競爭中占據更有利位置。
